鉻鎳奧氏體不銹鋼等離子弧焊工藝特點(diǎn)如下：

1. 接頭形式及裝配

  等離子弧焊的通用接頭是對(duì)接接頭，板厚≤8mm采用I形坡口，隨著厚度增加可采用單面V形或U形以及雙面V形和U形坡口，從一側(cè)或兩側(cè)進(jìn)行單道或多道焊。此外，也適于角接和T形接頭的焊接。

  焊接厚度在0.05~1.6mm之間時(shí)，通常用微束等離子弧焊以熔透法焊接。對(duì)于厚度在0.05~0.25mm的工件一般用卷邊接頭。接頭可在折邊機(jī)上制備，卷邊高度與板厚有關(guān)。厚度＜0.8mm薄板I形坡口對(duì)接和卷邊對(duì)接裝配與夾緊要求如圖3-1和表3-20所示。薄板（厚度＜0.8mm)端面接頭的裝配要求如圖3-2所示。

  板厚在1.6~3mm之間推薦采用鎢極氬弧焊。厚度大于3mm的焊件，可用I形坡口以小孔法等離子弧焊技術(shù)單面一次焊成。當(dāng)厚度較大（＞8mm)的焊件采用開坡口對(duì)接時(shí)，因等離子弧焊的熔深比鎢極氬弧焊大，接頭的鈍邊可加大。

  等離子弧焊的起弧處坡口邊緣必須緊密接觸，之間的間隙不應(yīng)超過(guò)金屬厚度的10%。若難以保證此公差時(shí)，需添加填充金屬。用小孔法焊接時(shí)，焊接熔池是靠液態(tài)金屬的表面張力支托，可以不需要起激冷作用和支托作用的襯墊。但為了保護(hù)底層熔化金屬不受大氣污染，在焊接不銹鋼時(shí)在焊縫背面要求用保護(hù)氣進(jìn)行保護(hù)。

  如圖3-3所示為小孔焊接對(duì)接接頭用的襯墊。它有一較深的通氣槽，兩邊可以支托工件使之對(duì)齊。槽內(nèi)通入對(duì)焊縫背面起保護(hù)作用的氣體。這也為等離子體射流提供了一個(gè)排出空間。

2. 等離子弧焊工藝參數(shù)的選擇

  ①. 焊接電流

   焊接電流是根據(jù)板厚或熔透要求來(lái)選定的。焊接電流過(guò)小，難于形成小孔效應(yīng)；焊接電流增大，等離子弧穿透力增大，但電流過(guò)大會(huì)造成熔池金屬因小孔直徑過(guò)大而墜落，難以形成合格焊縫，甚至引起雙弧，損傷噴嘴并破壞焊接過(guò)程穩(wěn)定性。因此，在噴嘴結(jié)構(gòu)確定后，為了獲得穩(wěn)定的小孔焊接過(guò)程，焊接電流只能在某一個(gè)合適的范圍內(nèi)選擇，而且這個(gè)范圍與離子氣的流量有關(guān)。

  ②. 焊接速度

  焊接速度應(yīng)根據(jù)等離子氣流量及焊接電流來(lái)選擇。其他條件一定時(shí)，如果焊接速度增大，焊接熱輸入減小，小孔直徑隨之減小，直至消失，失去小孔效應(yīng)。如果焊接速度太低，母材過(guò)熱，小孔擴(kuò)大，熔池金屬容易墜落，甚至造成焊縫塌陷、熔池泄漏現(xiàn)象。因此，焊接速度、離子氣流量及焊接電流等這三個(gè)工藝參數(shù)應(yīng)相互配合。

 ③. 噴嘴離工件的距離

  噴嘴離工件的距離過(guò)大，熔透能力降低；距離過(guò)小易造成噴嘴被飛濺堵塞，破壞噴嘴正常工作。噴嘴離工件距離一般取3~8mm.和鎢極氬弧焊相比，噴嘴距離變化對(duì)焊接質(zhì)量的影響不太敏感。

 ④. 等離子氣及流量

  等離子氣及保護(hù)氣體通常根據(jù)被焊金屬及電流大小來(lái)選擇。大電流等離子焊接時(shí)，等離子氣及保護(hù)氣體通常采用相同氣體，否則電弧的穩(wěn)定性將變差。小電流等離子弧焊焊接通常采用純氬氣做等離子氣。這時(shí)因?yàn)闅鍤獾碾婋x電位較低，可保證電弧引燃容易。

  等離子氣流量決定了等離子流力和熔透能力。等離子氣的流量越大，熔透能力越大。但等離子氣流量過(guò)大會(huì)使小孔直徑過(guò)大而不能保證焊縫成形。因此，應(yīng)根據(jù)噴嘴直徑、等離子氣的種類、焊接電流及焊接速度選擇適當(dāng)?shù)牡入x子氣流量。利用熔入法焊接時(shí)，應(yīng)適當(dāng)降低等離子氣流量，以減小等離子流力。

  保護(hù)氣體流量應(yīng)根據(jù)焊接電流及等離子氣流量來(lái)選擇。在一定的等離子氣流量下，保護(hù)氣體流量太大會(huì)導(dǎo)致氣流的紊亂，影響電弧穩(wěn)定性和保護(hù)效果。而保護(hù)氣流量太小，保護(hù)效果也不好，因此，保護(hù)氣體流量應(yīng)與等離子氣流量保持適當(dāng)?shù)谋壤?/span>

  小孔型焊接保護(hù)氣體流量一般在15~30L/min范圍內(nèi)。采用較小的等離子氣流量焊接時(shí)，電弧的等離子流力減小，電弧的穿透力降低，只能熔化工件，不能形成小孔，焊縫成形過(guò)程與鎢極氬弧焊相似。這種方法稱為熔人型等離子弧焊接，適用于薄板、多層焊的蓋面焊及角焊縫的焊接。

 ⑤. 引弧與收弧

  板厚小于3mm時(shí)，可直接在工件上引弧和收弧。利用穿孔法等離子弧焊接厚板時(shí)，引弧及收弧處容易產(chǎn)生氣孔、下凹等缺陷。對(duì)于平直焊縫，可采用增加引弧板和收弧板來(lái)解決這個(gè)問(wèn)題。先在引弧板上形成小孔，然后再過(guò)渡到工件上去，焊接結(jié)束前將小孔閉合在收弧板上。

  大厚度的環(huán)縫，不便加引弧板和收弧板時(shí)，應(yīng)采取焊接電流和離子氣遞增和遞減的方法在工件上引弧，完成引弧建立小孔并利用電流和等離子氣流量衰減法來(lái)收弧閉合小孔。

⑥. 接頭形式和裝配要求

 工件厚度小于表3-20列舉的厚度時(shí)，采取I形坡口，用穿孔法單面焊雙面成形一次焊透。工件厚度大于表3-20列舉的數(shù)值時(shí)，根據(jù)厚度不同，可開V形、U形或雙V形、雙U形坡口。

 工件厚度小于1.6mm,采用微束等離子弧焊時(shí)，接頭形式有：對(duì)接、卷邊對(duì)接、卷邊角接、端面接頭。當(dāng)厚度小于0.8mm時(shí)，接頭裝配要求列于表3-21。

3. 奧氏體不銹鋼等離子弧焊的工藝要點(diǎn)

  ①. 大電流等離子弧焊一般用于對(duì)接接頭，材料厚度小于8mm時(shí)可一次熔透，對(duì)接接頭的裝配間隙和錯(cuò)邊量不得大于0.5mm.

  ②. 焊接接頭焊前應(yīng)仔細(xì)清洗干凈。當(dāng)采用微束等離子弧焊時(shí)，對(duì)焊件的清洗要求更加嚴(yán)格，工件越小、越薄，清洗要求越高。

  ③. 在背面的保護(hù)氬氣中適量加入二氧化碳能在熔池背面形成鉻的氧化物，增加表面張力，防止熔池泄漏，也可采用水冷銅墊板防止泄漏。

  ④. 多層焊的第一道焊縫采用穿透法焊接，然后可用熔透法或其他焊接方法將焊縫焊完。

  ⑤. 當(dāng)要求焊縫有加強(qiáng)高時(shí)，需向熔池加入填充焊絲，焊絲的直徑可在0.8~1.2mm之間選擇。

4. 奧氏體不銹鋼等離子弧焊的工藝參數(shù)

 ①. 穿孔型等離子弧焊工藝參數(shù)

  焊接板厚在1~8mm之間的不銹鋼，可通過(guò)選擇較大的焊接電流及等離子流，使等離子弧具有較大的能量密度及等離子流力，將焊接工件被完全熔透并在等離子流的作用下形成一個(gè)貫穿工件的小孔，熔化金屬被排擠在小孔的周圍。隨著等離子流在焊接方向移動(dòng)，熔化金屬沿電弧周圍熔池壁向熔池后方移動(dòng)并結(jié)晶成焊縫，而小孔隨著等離子弧向前移動(dòng)。

 不銹鋼穿孔型等離子弧焊工藝參數(shù)見表3-22

②. 熔透型等離子弧焊工藝參數(shù)

 中、小電流等離子弧焊一般都采用熔透型焊接技術(shù)，工藝參數(shù)與穿孔型等離子弧焊類似，主要參數(shù)的選定應(yīng)注意熔透型等離子弧焊的工藝特點(diǎn)。主要是焊接時(shí)熔池上不需形成小孔，焊縫成形過(guò)程與鎢極氬弧焊相似，只需考慮熔深和熔寬。

 不銹鋼熔透型等離子弧焊工藝參數(shù)見表3-23

③.  微束等離子弧焊工藝

  不銹鋼微束等離子弧焊工藝參數(shù)見表 3-24.

④. 脈沖等離子弧焊工藝參數(shù)

 脈沖等離子弧焊的過(guò)程與脈沖焊相似，每一次脈沖電流在焊件上形成一個(gè)焊點(diǎn)，每個(gè)焊點(diǎn)相互重疊一部分便連成焊縫。一般采用方波或梯形波直流脈沖電源。

 脈沖等離子焊機(jī)一般采用頻率為50Hz以下的脈沖弧焊電源。與一般等離子焊相比，脈沖等離子焊的優(yōu)點(diǎn)是：

  a. 焊接過(guò)程更穩(wěn)定；

  b. 焊接線能量易于控制，能夠更好地控制熔池，保證良好的焊縫成形；

  c. 焊接熱影響區(qū)小，焊接變形?。?/span>

  d. 脈沖電弧具有攪拌作用，有利于細(xì)化晶粒，降低裂紋的敏感性；

  e. 可進(jìn)行全位置焊接。

 脈沖等離子弧焊的工藝參數(shù)有：脈沖電流（I_p)、基值電流（I_b)、脈沖頻率（f)、脈寬比T_p/(t_p+t_b)。脈沖等離子弧焊適用于管道的全位置焊、薄壁構(gòu)件以及熱敏感性強(qiáng)的材料的焊接。

 不銹鋼脈沖等離子弧焊工藝參數(shù)見表3-25.